2022年汽車芯片專題分析安博體育

　　汽車芯片從應用環節可以分為5大類：主控芯片、存儲芯片、功率芯片、信號與接口芯片、傳感器芯片等。

　　隨著電動化、網聯化和智能化的提速，汽車信息化水平空前提升，芯片應用快速增加。最早，車上的設備全部 是機械式的；隨著電子工業的發展，汽車的一些控制系統開始了從機械化到電子化的轉換。

　　目前，汽車芯片已經廣泛應用在動力系統、車身、座艙、底盤和安全等諸多領域。而汽車芯片與計算、消費電子芯片不同的是，汽車芯片很少單獨亮相，都是內嵌在各大功能單元中，而且多數場合是核心。

　　汽車智能化帶來的是汽車整體產業價值鏈構成的升級，看好在汽車產業價值鏈的“微笑曲線”中，汽車芯片將 在智能化賦能下重估，將成為汽車新的利潤增長點。隨著汽車步入智能化時代，產業鏈兩端高附加值區域將出 現新的利潤增長點及企業，高附加值將不再來自傳統車身、底盤等領域而是集中在核心芯片、軟件、服務等等 領域。

　　政策端受益碳中和推動，電動化浪潮迭起，看好新能源汽車快速起量。從全球禁售燃油車時間表來看，我國預 計2040年將全面禁售汽油及燃油車，預計到2050年電能將占據整體交通領域45%的份額，化石能源占比降低未10%。

　　從過去幾十年的半導體行業發展中可以看到 2000 以前半導體為專用領域主要受益于航天、軍事等下游領域帶 動需求，2000-2010 年間半導體主要受益于計算機及筆記本電腦帶動起量，2010-2020 年間手機、平板電腦等 迭起帶動半導體需求起量，2020-2030 年間汽車可能成為引領半導體發展的新驅動力。

　　整體規?？?，汽車芯片占整個集成電路市場的10%上下。據SIA數據顯示，2020年汽車芯片收入規模達到501億美 元，同比下降0.3%，占整個芯片市場的比重為12%。從產品結構上看，MCU、模擬電路占比居前。

　　據ICVTank數據顯示，2019年全球汽車芯片中，MCU占比達到30%，模擬電路占29%，傳感器約為17%，邏輯電路占10%，分立器件和存儲器市場份額均為7%。市場格局變化不大。

　　MCU是把中央處理器、存儲、定時器、輸入輸出接口集成在同一個芯片上的微控制單元，也稱單片機。MCU 主要用于自動控制的產品和設備，可應用于工業、汽車、通訊與計算機、消費類電子領域。其中，汽車是 MCU最大的應用領域，傳統汽車單車會平均用到70個左右，而新能源汽車則需要用到300多個，應用領域包 括ADAS、車身、底盤及安全、信息娛樂、動力系統等，幾乎無處不在。

　　算力隨著智能化提升不斷提升從 L1 的1TOPS 算力到 L5 1000+TOPS 算力推動主控芯片高速增長。隨著 汽車電子化程度的加速滲透，汽車ECU的數量也在快速上升，而ECU中均需要MCU芯片。汽車MCU占比MCU 細 分市場37%，智能化需求下未來32位處理器將成為主流。

　　一輛汽車中所使用的半導體器件數量中，MCU占比約30%，每輛車至少需要70顆以上的MCU芯片，隨著汽車不 斷向智能化演進，MCU的需求增長也將越來越快。

　　智能座艙芯片：智能座艙芯片相比于自動駕駛芯片對安全的要求相對更低，未來車內“一芯多屏”技術的發展 將依賴于智能座艙 SoC，芯片本身也將朝小型化、集成化、高性能化的方向發展。座艙芯片兼顧高安全性、 高算力、低功耗等特點是未來發展趨勢。座艙芯片的主要玩家包括恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等傳統汽 車芯片廠商，及高通、三星等消費電子領域的廠商。

　　據IHS統計，全球市場及中國市場的智能座艙新車滲透率逐年遞增，預計2025年將分別增長至59.4%、75.9%。

　　自動駕駛芯片：自動駕駛芯片一方面需要滿足更高的安全等級，同時隨著自動駕駛幾倍的提示，需要更高 的算力支持，未來自動駕駛芯片會往集成“CPU+XPU”的異構式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）方向發展。

　　當前多家頭部企業實現L2-L5全覆蓋，英偉達在算力方面更加領先，超過1000tops。國內能耗比更好（地平 線、黑芝麻參數圖片）等）。SoC廠商方面，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微加速布局汽車芯片。

　　汽車智能化和車聯網加速了汽車存儲的應用，尤其是圖像傳感器的數量和分辨率不斷提升，提升數據存 儲需求。隨著技術越來越發達，未來智能汽車，尤其是無人駕駛，將不僅僅是交通工具，更是信息匯總、 數據中心和傳輸中心，對于數據和處理能能力的要求也會越來越高。

　　預計汽車存儲系統隨著智能化水平提升容量和性能將實現快速增長，汽車將成為存儲器步入千億美金市 場的核心因素。

　　未完全解決供應鏈安全問題，國內缺乏車規級芯片制造產線，目前國產車規級芯片制造大部分選擇 臺積電臺灣工廠生產，未完全解決供應鏈安全問題。

　　質量風險，車規級芯片認證標準較高，要求僅次于軍工級芯片，開發單位存在對于國產芯片質量風 險擔憂的情況。

　　成本壓力，同類型的芯片，國產方案成本又是較低，整車企業導入國產芯片時存在成本壓力。開發驗證周期長，芯片開發過程中需要做很多是實驗保證芯片質量，整體開發周期長。 系統芯片開發生態尚未建立，國產系統車規級芯片尚處于起步階段，開發生態未完全建立，下游開發資源較少。

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