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      2023中國汽車半導體未來發安博體育展的方向

      發布日期:2023-06-12 10:45 瀏覽次數:

        展望2023年,隨著宏觀經濟復蘇以及去庫存進展,電子行業將逐步觸底回升,疊加新能源市場持續滲透,國產半導體積極布局汽車、工業控制等市場,商業化進程也有望加速。

        隨著電動車、數據中心及新能源等應用加速發展,以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等為主的第三代半導體材料在熱導性能、輕量化、高溫、耐高壓以及承受大電流等多個方面有著明顯優勢,適合制作高壓高頻的大功率器件,這有望成為中國半導體未來大力發展的方向,并實現彎車道超車,因為第三代半導體材料距離國際領先水平只差距5年左右。

        展望2023年,隨著宏觀經濟復蘇以及去庫存進展,電子行業將逐步觸底回升,疊加新能源市場持續滲透,國產半導體積極布局汽車、工業控制等市場,商業化進程也有望加速。

        設備開支作為全球半導體景氣度的關鍵指標,在2022年再創歷史新高,但預計2023年增速將回落。據國際半導體產業協會(SEMI)統計,2022年半導體設備市場規模將同比增長5.9%,達到1085 億美元,創歷史新高;2023年半導體制造設備銷售額預計將縮減至912億美元,直至2024年恢復。

        美國半導體行業協會(SIA)近日發布報告稱,2022年全球半導體行業銷售額達5735億美元,創歷史新高記錄。與2021年的5559億美元相比,行業收入增長3.2%。

        不過年初增長背后,半導體行業依然面臨周期性低迷的影響。去年12月,全球半導體行業銷售額為434 億美元,較11月下降4.4 %;第四季度累計銷售額為1302億美元,同比下滑14.7%,環比減少7.7個百分點。

        盡管半導體市場的周期性和宏觀經濟條件導致銷售額出現短期波動,但毋庸置疑,市場的長期前景仍然十分強勁。

        從地區來看,中國仍是最大的單一國家半導體市場,2022 年銷售額總計 1803 億美元,較 2021 年下降 6.3%;美洲市場去年半導體的銷售額增幅最大 (16.0%),歐洲 (12.7%) 和日本 (10.0%) 次之。

        從三大細分品類看,模擬芯片在2022年的銷售額達到 890 億美元,年增幅最高,達 7.5%。邏輯芯片銷售額為1760億美元,存儲芯片銷售額為1300億美元。值得一提的是,汽車半導體的銷售額同比增長 29.2%,也創新記錄,達到 341 億美元。

        碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率高、電子飽和漂移速率高、抗輻射能力強等優勢,更適用于高壓、高溫、高頻環境。碳化硅器件應用領域覆蓋新能源汽車、光伏、軌道交通、5G等景氣市場。主流車廠加速布局800V平臺及碳化硅模塊,800V強勢催化打開碳化硅廣闊空間。

        此外,光伏市場高增,軌交中碳化硅器件占比快速提升將進一步打開碳化硅市場空間。據測算,到2027年全球碳化硅市場規模有望達到481-675億元。

        在科友第三代半導體產學研聚集區緊張投產過程中,其試驗線再傳捷報,科友半導體通過自主設計制造的電阻長晶爐產出直徑超過8吋的碳化硅單晶,晶體表面光滑無缺陷,最大直徑超過204mm。這是科友半導體于今年十月在六吋碳化硅晶體厚度上實現40mm突破后,在碳化硅晶體生長尺寸上取得的又一次極具歷史意義的重大突破。

        根據中研普華研究院《2022-2027年汽車電子行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告》顯示:

        與傳統的油車相比,新能源汽車中的整個功率半導體價值總量有了進一步的提升,集微咨詢(JW Insights)預計,到2025年,全球汽車(包含新能源汽車、油車及混合動力汽車)中的功率器件市場規模將達到160億元。

        基于SiC、GaN材料高頻高效、耐高壓、耐高溫等優異的特性,第三代半導體功率器件應用在新能源汽車中,不僅可以提升整車的能源利用率,同時在新能源汽車中的應用也將加速車企的新能源汽車產品升級,為新能源汽車產業開拓更加廣闊的市場空間。

        高充電效率、縮短充電時間,絕大多數的主流車企選擇高壓快充方案800V平臺,“SiC”+“800V”組合逐步成為新能源汽車行業的布局熱點,加快推動第三代半導體滲透提速。集微咨詢(JW Insights)預計,到2025年800V+SiC方案的滲透率將超過15%。

        SiC功率半導體首先在高性能C級及以上車型中取得應用,然后逐步滲透到B級車和部分A級轎車。根據集微咨詢(JW Insights)測算,2021年,新能源汽車SiC功率半導體市場規模約44.1億元;2022年預計近70億元。

        GaN功率器件在新能源汽車的具體應用,目前主要應用在OBC和DC-DC中,可以使得系統更高效,減少更多物理空間,能耗更低,降低系統工作溫度。國外多家企業開始推動GaN在新能源汽車領域的應用,Transphorm、GaN Systems等推出車規級GaN功率產品;國內企業基于Si基GaN技術及產業的發展,目前也在積極布局中。

        全球SiC五大龍頭企業都在紛紛擴充及進行產業垂直整合,都十分看好新能源汽車領域的未來市場發展及SiC領域的產品營收。

        國內供給方面,企業數量持續增加,產線加快建設,供應鏈開始逐步成型,產業鏈自主可控能力增強。據集微咨詢不完全統計,截至2021年底,國內有超過190家從事第三代半導體電力電子和微波射頻的企業,而2018年尚不足100家,覆蓋了從上游材料的制備(襯底、外延)、中游器件設計、制造、封測到下游的應用,基本形成完整的產業鏈結構。

        近期,車用半導體缺貨與否的辯論成為熱議話題,當前業界的共識是,部分芯片已經不再短缺,但是結構性緊缺仍存在。

        從汽車數據看,缺芯導致的供應鏈停滯已經有所緩解。12月8日,根據群智咨詢(Sigmaintell)統計的最新數據,2022年全球汽車銷量預計為8080萬左右,同比下滑約0.2%,但下半年增長明顯,同比增速達到10.7%。同時,過去一段時間因缺芯造成的汽車減產情況正逐步緩解,預計2023年全球汽車銷量將達到8270萬臺,同比增長約2.4%。

        車用半導體總體來說已經緩解,但是一些細分領域仍供應緊張,比如碳化硅、MOSFET等,其投產時間比較慢。目前中低階功率半導體和MCU、以及存儲芯片相對不缺,但新的功能性產品及高階MCU、IGBT、ADAS、AI、感測器、車用DDI相關芯片則相對短缺。

        隨著新能源車時代的到來,汽車的IC含量直接從3%上升到30%,需求面還在大幅增長。企業們必然不會錯過新機遇,今年展會中,國內半導體上下游企業必提的高頻詞匯就是“車用”,有的企業甚至采取“AII in”策略押注新能源賽道。但車規級賽場門檻并不低,乘著新能源沖破原有供應鏈的同時,國內企業們也在技術研發上發力精進。

        消費電子持續低迷的情況下,車用半導體成為眾多廠商的必選項。然而,隨著企業蜂擁而至,業內也擔心泡沫泛濫,眼下的汽車藍海市場,是否也會經歷消費電子行業般的起伏?

        從今年市場來看,消費電子芯片銷量急劇跌落、需求萎靡,上下游產業鏈景氣下滑。雖然汽車芯片供不應求的狀況在緩解,但是遠不及消費電子供應充足,市場格局仍有分化,結構性短缺貫穿始終。

        例如,摩根士丹利在此前發布的亞太汽車半導體公司報告中表示,部分車用半導體如MCU與CIS供應商,包括瑞薩半導體、安森美半導體等,在裁減第四季的部分芯片測試訂單,這意味著汽車芯片已不再短缺。

        《2022-2027年汽車電子行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析,重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力,以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態,對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

        中研普華通過對汽車電子行業長期跟蹤監測,分析汽車電子行業需求、供給、經營特性、獲取能力、產業鏈和價值鏈等多方面的內容,整合行業、市場、企業、用戶等多層面數據和信息資源,為客戶提供深...

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