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      斯達半導2022年年度董事會經營評述安博體育

      發布日期:2023-06-15 13:57 瀏覽次數:

        2022年,公司實現營業收入270,549.84萬元,較2021年同期增長58.53%,實現歸屬于上市公司股東的凈利潤81,764.29萬元,較2021年同期增長105.24%,扣除非經常性損益的凈利潤76,235.69萬元,較去年同期增長101.64%。同時,公司主營業務收入在各細分行業均實現穩步增長:(1)公司工業控制和電源行業的營業收入為110,633.51萬元,較去年同期增長3.93%。(2)公司新能源行業營業收入為145,614.42萬元,較去年同期增長154.81%。(3)公司變頻白色家電及其他行業的營業收入為11,962.47萬元,較去年同期增長99.19%。

        2022年,公司生產的應用于主電機控制器的車規級IGBT模塊持續放量,合計配套超過120萬輛新能源汽車,其中A級及以上車型超過60萬輛,同時公司在車用空調,充電樁,電子助力轉向等新能源汽車半導體器件份額進一步提高。

        2022年,公司車規級產品在海外市場取得進一步突破。公司車規級IGBT模塊獲得多家國際一線年開始大批量供貨;公司車規級SiC模塊開始在海外市場小批量供貨。此外,搭載公司車規級IGBT模塊的車型已遠銷歐洲、東南亞、南美等地區。

        2022年,公司基于第六代TrenchFiedStop技術的650V/750V車規級IGBT模塊新增多個雙電控混動以及純電動車型的主電機控制器平臺定點,1200V車規級IGBT模塊新增多個800V系統純電動車型的主電機控制器項目定點,將對2024年-2030年公司新能源汽車IGBT模塊銷售增長提供持續推動力。

        2022年,公司應用于乘用車主控制器的車規級SiCMOSFET模塊開始大批量裝車應用,同時公司新增多個使用車規級SiCMOSFET模塊的800V系統的主電機控制器項目定點,將對公司2024-2030年主控制器用車規級SiCMOSFET模塊銷售增長提供持續推動力。

        2022年,公司繼續深耕光伏儲能行業,進一步加強與光伏儲能行業中全球知名企業合作,并成為多家全球Top10光伏儲能企業的戰略合作伙伴。公司使用自主芯片的單管IGBT和模塊為戶用型、工商業、地面電站和儲能系統提供從單管到模塊全部解決方案,已經成為全球光伏和儲能行業的重要供應商。

        2022年,公司基于第七代微溝槽TrenchFiedStop技術的新一代車規級650V/750VIGBT芯片通過客戶驗證并開始大批量供貨;新一代車規級1200VIGBT芯片產品通過客戶驗證,芯片電流密度較上一代產品提升超過35%,預計2023年開始大批量供貨。

        2022年,公司基于第六代TrenchFiedStop技術的全平臺系列IGBT產品在12英寸產線實現大批量生產,產品覆蓋650V-1700V。12英寸IGBT芯片產量迅速提高。

        2022年,公司基于第七代微溝槽TrenchFiedStop技術,針對光伏應用開發的新一代IGBT芯片通過客戶驗證,預計2023年開始批量供貨。

        2022年,公司基于第七代微溝槽TrenchFiedStop技術的新一代1200VIGBT芯片在12英寸研發成功,預計2023年開始批量供貨。

        2022年,公司SiC芯片研發及產業化項目順利開展,使用公司自主芯片的車規級SiCMosfet模塊預計2023年開始在主電機控制器客戶批量供貨。

        2022年,公司持續豐富IPM產品線,產品在國內白色家電、工業變頻器、伺服控制器等行業繼續開拓,市場份額持續提高;同時,公司IGBT模塊在大型水機空調,熱泵,機房精密空調等領域持續放量,已成為多家全球頭部客戶的重要供應商。

        2022年,公司海外業務取得快速發展,子公司斯達歐洲實現營業收入9,517.41萬元,同比增長121.04%,預計2023年將繼續保持高速增長勢頭。同時,公司位于紐倫堡的歐洲研發中心研發工作持續高效開展,公司對前沿芯片以及模塊封裝技術的持續探索是公司保持技術先進性的有力保障。

        2022年,公司榮獲弗迪動力有限公司頒發的“2021年度優秀供應商獎”;

        2022年,公司榮獲陽光電源300274)頒發的“2022年度戰略合作伙伴獎”;

        公司將繼續堅持以市場為導向、以創新為驅動,以成為全球領先的功率半導體器件研發及制造商及解決方案提供商為目標,為客戶創造更大價值,致力于成為世界頂尖的功率半導體制造企業。

        根據中國證監會《上市公司行業分類指引》(2012年修訂),公司所屬行業為計算機、通信和其他電子設備制造業,行業代碼為“C39”;根據國家統計局發布的《國民經濟行業分類(2017年修訂)》(GB/T4754-2017),公司所屬行業為半導體分立器件制造,行業代碼為“C3972”。

        半導體分立器件與集成電路共同構成半導體產業兩大分支,近年來,半導體分立器件占全球半導體市場規模的比例基本穩定維持在18%-20%之間。

        功率半導體器件是半導體分立器件的重要組成部分,主要用于電力設備的電能變換和電路控制,是進行電能處理的核心器件,弱電控制與強電運行間的橋梁,細分產品主要有IGBT、MOSFET、BJT等。隨著世界各國對節能減排的需求越來越迫切,功率半導體器件已從傳統的工業控制和4C(通信、計算機、消費電子、汽車)領域邁向新能源、新能源汽車、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多產業。功率半導體的發展使得變頻設備廣泛的應用于日常的消費,促進了清潔能源、電力終端消費、以及終端消費電子的產品發展。根據Omida的數據顯示,2022年全球功率半導體市場規模為481億美元,預計2024年市場規模將達到532億美元;其中,2022年中國功率半導體市場規模為191億美元,中國是全球最重要的功率半導體市場之一。

        IGBT是目前發展最快的功率半導體器件之一。據YOLE數據顯示,2021年IGBT的市場規模為63億美元,受益于新能源汽車、新能源、工業控制等領域的需求大幅增加,預計2027年全球IGBT市場規模將達到93億美元。中國是全球最大的IGBT市場,約占全球IGBT市場規模的40%。根據集邦咨詢預測,到2025年,中國IGBT市場規模將達到522億人民幣,年復合增長率達19.11%,是細分市場中發展最快的半導體功率器件。

        近年來,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優異的性能而飽受關注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽車等行業需求拉動,市場規模增長快速。根據IHS數據,受新能源汽車行業龐大的需求驅動,以及光伏風電和充電樁等領域對于效率和功耗要求提升的影響,預計到2027年碳化硅功率器件的市場規模將超過100億美元,2018-2027年的復合增速接近40%。

        公司主營業務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產及銷售。公司總部位于浙江嘉興,在上海和歐洲均設有子公司,并在國內和歐洲均設有研發中心。

        公司長期致力于IGBT、快恢復二極管等功率芯片的設計和工藝及IGBT、MOSFET、SiC等功率模塊的設計、制造和測試,公司的產品廣泛應用于工業控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領域。2022年,IGBT模塊的銷售收入占公司主營業務收入的82.92%,是公司的主要產品。IGBT作為一種新型功率半導體器件,是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品,是工業控制及自動化領域的核心元器件,其作用類似于人類的心臟,能夠根據裝置中的信號指令來調節電路中的電壓、電流、頻率、相位等,以實現精準調控的目的。因此,IGBT被稱為電力電子行業里的“CPU”,廣泛應用于新能源、新能源汽車、電機節能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子等領域。

        公司堅持以市場為導向,以技術為支撐,通過不斷的研發創新,開發出滿足客戶需求的具有市場競爭力的功率半導體器件,為客戶提供優質的產品和技術服務。

        公司產品生產環節主要分為芯片和模塊設計、芯片外協制造、模塊生產三個階段。

        階段一:芯片和模塊設計。公司產品設計包含IGBT芯片、快恢復二極管等功率芯片的設計和功率模塊的設計。本階段公司根據客戶對功率芯片關鍵參數的需求,設計出符合客戶性能要求的芯片;根據客戶對電路拓撲及模塊結構的要求,結合功率模塊的電性能以及可靠性標準,設計出滿足各行業性能要求的功率模塊。

        階段二:芯片外協制造。公司根據階段一完成的芯片設計方案委托第三方晶圓代工廠如華虹、積塔等外協廠商外協制造自主研發的芯片,公司在外協制造過程中提供芯片設計圖紙和工藝制作流程,不承擔芯片制造環節。

        階段三:模塊生產。模塊生產是應用模塊原理,將單個或多個如IGBT芯片、快恢復二極管等功率芯片用先進的封裝技術封裝在一個絕緣外殼內的過程。由于模塊外形尺寸和安裝尺寸的標準化及芯片間的連接已在模塊內部完成,因此和同容量的器件相比,具有體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好等優點。本階段公司根據不同產品需要采購相應的芯片、DBC、散熱基板等原材料,通過芯片貼片、回流焊接、鋁線鍵合、測試等生產環節,最終生產出符合公司標準的功率模塊。公司主要產品IGBT模塊集成度高,內部拓撲結構復雜,又需要在高電壓、大電流、高溫、高濕等惡劣環境中運行,對公司設計能力和生產工藝控制水平要求高。

        公司銷售主要采取直銷的方式進行銷售,根據下游客戶的分布情況,除嘉興總部外在全國建立了多個銷售聯絡處,并于瑞士設立了控股子公司斯達歐洲,負責國際市場業務開拓和發展。

        公司客戶目前主要分布于新能源、新能源汽車、工業控制及電源、變頻白色家電等行業,主要競爭對手均為國際品牌廠商。公司在與國際主要品牌廠商的競爭過程中,形成以下獨特的競爭優勢:

        公司自成立以來一直以技術發展和產品質量為公司之根本,并以開發新產品、新技術為公司的主要工作,持續大幅度地增加研發投入,培養、組建了一支高素質的國際型研發隊伍,涵蓋了IGBT芯片、快恢復二極管芯片和IGBT模塊的設計、工藝開發、產品測試、產品應用等,在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。目前,公司已經實現自主IGBT芯片和快恢復二極管芯片的量產,以及IGBT和SiC模塊的大規模生產和銷售。

        客戶的個性化需求主要是對IGBT芯片特性及模塊的電路結構、拓撲結構、外形和接口控制的個性化要求等。

        公司擁有IGBT芯片及模塊的設計和應用專家,并成立了專門的應用部,能夠快速、準確地理解客戶的個性化需求,并將這種需求轉化成產品要求;同時,公司建立了將客戶需求快速有效地轉化成產品的新產品開發機制,目前公司已形成上百種個性化產品,這些個性化產品成為公司保持與現有客戶長期穩定合作的重要基礎;另外,與國際品牌廠商相比,公司采用了直銷模式,直接與客戶對接,從而進一步提升了服務客戶的效率。

        因此,與國外競爭對手相比,公司與下游客戶的溝通更加便捷和順暢,在對響應客戶需求的速度、供貨速度、產品適應性及持續服務能力等各方面都表現出優勢。

        公司自成立以來一直專注于IGBT的設計研發、生產和銷售。根據Omdia(原IHS)最新報告,公司2021年度IGBT模塊的全球市場份額占有率國際排名第6位,在中國企業中排名第1位,是國內IGBT行業的領軍企業。

        公司一直以來緊跟國家宏觀政策走向,布局細分市場。針對細分行業客戶對IGBT模塊產品性能、拓撲結構等的不同要求,公司開發了不同系列的IGBT模塊產品,在新能源汽車、新能源發電、工業控制等細分市場領域形成了較大的競爭優勢。在新能源汽車領域,公司已成功躋身于國內車規級IGBT模塊的主要供應商之列,公司積極開拓海外市場已經獲得了多家國外頭部Tier1的定點,市場份額不斷擴大;在新能源領域,公司已是國內多家頭國內主流光伏逆變器客戶、風電逆變器客戶的主要供應商;在工業控制領域,公司目前已經成為國內多家頭部變頻器企業IGBT模塊的主要供應商。

        IGBT模塊不僅應用廣泛,且是下游產品中的核心器件,一旦出現問題會導致產品無法使用,給下游企業帶來較大損失,替代成本較高,因此一般下游企業都會經過較長的認證期后才會大批量采購。國內其他企業進入IGBT模塊市場需要面臨長期較大的資金投入和市場開發的困難,公司的先發優勢明顯。隨著公司生產規模的擴大,自主芯片的批量導入和迭代,在供貨穩定性及產品先進性上的優勢會進一步鞏固,從而提高潛在競爭對手進入本行業的壁壘。

        人才是半導體行業的重要因素,是功率半導體企業求生存、謀發展的先決條件。公司創始人為半導體行業技術專家,具備豐富的知識、技術儲備及行業經驗;公司擁有多名具有國內外一流研發水平的技術人員,多人具備在國際著名功率半導體公司承擔研發工作的經歷;公司的核心技術團隊穩定,大多數人在本公司擁有十年以上的工作經驗。專業的人才團隊為公司的持續穩定發展奠定了良好基礎,公司人才方面的優勢為公司的持續發展提供了動力。

        公司選擇了以直銷為主、經銷為輔的銷售模式,可迅速了解客戶需求,同時通過經銷迅速拓張市場份額,提高市場聲譽。此外,公司可以根據客戶性質,靈活的選擇直銷和經銷的維護方式,更好地服務客戶。

        公司芯片生產采取Fabess模式,減小了投資風險,并加快了產品推向市場的速度。雖然上述模式非創新模式,但是適合公司目前發展狀態,有利于公司市場拓張和技術迭代速率。

        公司堅定以“研發推動市場,市場反饋研發”的發展思路,形成研發與銷售之間的閉環。該種良性循環使公司實現了一定技術積累的同時,具備了較強的市場開拓能力,實現了銷售的快速增長。

        報告期內,公司實現營業收入270,549.84萬元,較2021年同期增長58.53%,在各應用行業實現穩步增長,特別是新能源行業增幅達到154.81%,保持了良好的增長勢頭。公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤81,764.29萬元,較2021年同期增長105.24%。六、公司關于公司未來發展的討論與分析

        半導體分立器件與集成電路共同構成半導體產業兩大分支,近年來,半導體分立器件占全球半導體市場規模的比例基本穩定維持在18%-20%之間。

        功率半導體是半導體分立器件的重要組成部分,主要用于電力設備的電能變換和電路控制,是進行電能處理的核心器件,弱電控制與強電運行間的橋梁,細分產品主要有IGBT、MOSFET、BJT等。隨著世界各國對節能減排的需求越來越迫切,功率半導體器件已從傳統的工業控制和4C(通信、計算機、消費電子、汽車)領域邁向新能源、新能源汽車、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多產業。功率半導體的發展使得變頻設備廣泛的應用于日常的消費,促進了清潔能源、電力終端消費、以及終端消費電子的產品發展。根據Omida的數據顯示,2022年全球功率半導體市場規模為481億美元,預計2024年市場規模將達到532億美元;其中,2022年中國功率半導體市場規模為191億美元。

        中國是全球最重要的功率半導體市場之一,在新基建的產業環境下,5G、新能源汽車、數據中心、工業控制等諸多產業對功率半導體產生了巨大的需求,隨著功率半導體市場的持續發展與國產替代進程的加速,市場前景十分廣闊。

        IGBT作為能源變化和傳輸的核心器件,下游應用非常廣泛。國家七大戰略新興產業中,IGBT是新能源汽車產業、新能源產業、節能環保產業、高端裝備制造產業不可缺少的半導體器件,隨著這些產業快速發展,為IGBT提供了更廣闊的市場。

        新能源汽車產業快速發展:2022年,全球新能源汽車銷量達到1082.4萬輛,同比增長61.6%,其中,中國新能源汽車銷量達到688.4萬輛。EVTank預計全球新能源汽車的銷量在2025年和2030年將分別達到2542.2萬輛和5212.0萬輛,新能源汽車的滲透率持續提升并在2030年超過50%。

        “雙碳”戰略背景下,新能源產業快速發展:(1)光伏行業快速發展:根據中國光伏行業協會(CPIA)的預測,2020年全球光伏裝機容量為130GW,到2025年,全球新增光伏裝機容量保守估計為270GW,樂觀估計將達到330GW,年復合增速超過20%;(2)風電行業快速發展:根據GWEC報告,2020年全球新增風電裝機量93GW,預計2021-2025全球將累計新增風電裝機量469.3GW;(3)儲能行業快速發展:根據彭博新能源財經最新發布的《全球能源存儲展望》報告中顯示,2020年末全球的在線億美元的投資用于正在建設中的345GW儲能裝置,到2030年累計安裝量將達到358GW,是2020年16.5GW的20倍以上。

        受益于新能源、新能源汽車等領域拉動,IGBT需求保持快速增長。據YOLE數據顯示,2021年IGBT的市場規模為63億美元,預計2027年全球IGBT市場規模將達到93億美元,中國是全球最大的IGBT市場,約占全球IGBT市場規模的40%。集邦咨詢預測,到2025年,中國IGBT市場規模將達到522億人民幣,年復合增長率達19.11%,是細分市場中發展最快的半導體功率器件。

        SiC功率器件受下游新能源汽車等行業需求拉動,市場規模增長快速。根據IHS數據,受新能源汽車行業龐大的需求驅動,以及光伏風電和充電樁等領域對于效率和功耗要求提升的影響,預計到2027年碳化硅功率器件的市場規模將超過100億美元,2018-2027年的復合增速接近40%。

        近年來,為了推動功率半導體行業尤其是IGBT產業健康快速發展,國家相關部門不斷加大扶持力度。2015年5月,備受關注的《中國制造2025規劃綱要》出臺,將電力裝備作為大力推動的重點領域之一。綱要提出要突破大功率電力電子器件、高溫超導材料等關鍵元器件和材料的制造及應用技術,形成產業化能力。2016年3月全國兩會發布“十三五規劃”,針對功率器件行業:加強與整機產業的聯動,以市場促進器件開發、以設計帶動制造、推動“虛擬IDM”運行模式的發展;建設國家級半導體功率器件研發中心,實現從“材料-器件-晶圓-封裝-應用”全產業鏈的研究開發;大力發展國產IGBT產業,促進SiC和GaN器件應用。2017年2月出臺的《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》,進一步明確功率半導體器件的地位和范圍,IGBT等功率半導體器件被列入。2019年10月8日,工信部回復政協《關于加快支持工業半導體芯片技術研發及產業化自主發展的提案》稱,下一步,將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,根據產業發展形勢,調整完善政策實施細則,更好的支持產業發展。2021年1月29日,工信部印發《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》,明確提出要面向智能終端、5G、工業互聯網、數據中心、新能源汽車等重點市場,推動基礎電子元器件產業實現突破,并增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力。2021年3月13日,中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要正式發布。規劃支持集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微電機系統(MEMS)等特色工藝突破,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展也被正式列入規劃。2021年10月,國務院印發《2030年前碳達峰行動方案》,強調大力發展新能源。全面推進風電、太陽能發電大規模開發和高質量發展,堅持集中式與分布式并舉,加快建設風電和光伏發電基地。到2030年,風電、太陽能發電總裝機容量達到12億千瓦以上。2021年12月,中央網絡安全和信息化委員會印發《“十四五”國家信息化規劃》?!兑巹潯分赋?,加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發,推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破。

        國家出臺的一系列產業政策為我國功率半導體領域的快速發展提供了充分的保障,推動了我國功率半導體領域的技術進步和產業升級。以IGBT為代表的新型功率半導體器件,無論技術工藝還是市場銷售都取得了很大的進步。隨著“供給側改革”、“節能環?!?、“智能制造”、“工業互聯網”等國家政策的強化、深入和落地,未來中國IGBT市場仍有很大的發展空間。

        斯達半導將以IGBT技術為基礎,不斷突破和積累下一代以SiC、GaN器件為代表的寬禁帶功率半導體器件的關鍵技術,大力發展車規級功率器件,不斷創新,并進一步發揮在研發、生產、品牌、市場、渠道、人力資源等方面的綜合競爭優勢,向產業鏈上下游延伸發展,努力實現跨越式發展,以斯達技術助力中國制造2025,為國家節能減排、產業升級,以及建立綠色繁榮和諧社會做出更大貢獻。

        公司堅持以市場為導向、以創新為驅動,以成為全球領先的功率半導體器件研發及制造商及創新解決方案提供商為目標;以為客戶創造更大價值,為人類創造美好生活為使命;堅持品質成就夢想,創新引領未來的價值觀;以提高公司經濟效益和為社會創造價值為基本原則,致力于成為世界頂尖的功率半導體制造企業。

        首先,公司將始終堅持自主創新,加大研發投入,繼續加大研發新一代IGBT芯片、快恢復二極管芯片以及其他芯片的力度,攻克新一批關鍵技術。

        其次,公司將緊跟國家政策指引,加大新興行業布局,重點針對新能源汽車、新能源發電、儲能、變頻白色家電等重點行業推出在制造工藝、電性能、功耗、可靠性等方面具有國際領先水平,在價格、品質、技術支持等方面具備較強國際競爭力的產品,進一步擴大公司產品的市場覆蓋面,滿足更多客戶的市場需求。

        最后,公司將完善功率半導體產業布局,在大力推廣IGBT模塊的同時,依靠自身的專業技術,研發其他前沿功率半導體器件,不斷豐富自身產品種類,并堅定不移的努力將公司發展成為世界頂尖的功率半導體制造企業。

        2023年,公司將圍繞上述發展戰略和方向,積極應對國際環境及競爭環境變化,立足現有基礎和優勢,繼續扎根IGBT為代表的功率半導體行業,持續加大技術和產品研發投入,深耕現有市場,不斷開拓新市場,持續提高市場占有率,積極推動公司穩定持續發展。具體情況如下:

        持續發力新能源汽車及燃油汽車半導體器件市場,在新能源汽車用驅動控制器領域為純電動汽車、混動汽車、增程式汽車、燃料電池汽車等客戶提供全功率段的車規級IGBT模塊,并為高端車型提供成熟的車規級SiC模塊,完善輔助驅動和車用電源市場的產品布局,為客戶提供完善的輔助驅動和車用電源市場的產品;在燃油車用汽車電子市場,開發更多的燃油車用車規級功率器件。

        充分利用公司650V/750V、1200V、1700V自主芯片產品的性能優勢、成本優勢、交付優勢,在變頻器、電焊機、電梯控制器、伺服器、電源等領域持續發力,提高現有客戶的采購份額,加大海外市場的開拓力度,突破海外頭部客戶,提高市場占有率。同時,繼續堅持以技術為核心,加強和客戶技術合作,不斷研發出具有市場競爭力的產品。

        在“碳中和”目標和清潔能源轉型的雙重背景下,公司將抓住光伏發電、風力發電以及儲能市場快速發展的歷史機遇,把握核心半導體器件國產化加速的市場機會,不斷提高市場份額。

        不斷加強和主流家電廠商的合作,在商用空調和家用空調市場同時推進,根據市場需求推出更多具有競爭力的產品系列。

        持續加大芯片研發力度,結合市場需求,進一步豐富基于第七代微溝槽TrenchFieldStop技術的IGBT芯片以及和相匹配的快恢復二極管芯片的產品系列。

        持續加大研發投入,開發出更多符合市場需求的車規級SiC功率模塊。同時,公司加大SiC功率芯片的研發力度,推出符合市場需求的自主的車規級SiC芯片。

        利用公司第六代FieldstopTrench芯片平臺及大功率模塊生產平臺,加大高壓IGBT芯片研發力度,推出應用于軌道交通和輸變電等行業的3300V-6500V高壓IGBT產品。

        IGBT歸屬于半導體行業。半導體行業滲透于國民經濟的各個領域,行業整體波動性與宏觀經濟形勢具有一定的關聯性。公司產品主要應用于新能源汽車、新能源、工業控制及電源、變頻白色家電等行業,如果宏觀經濟波動較大或長期處于低谷,上述行業的整體盈利能力會受到不同程度的影響,從而對公司的銷售和利潤帶來負面影響。

        根據中國汽車工業協會統計,2022年中國新能源汽車產銷分別完成705.8萬輛和688.7萬輛,同比分別增長96.9%和93.4%,全球新能源汽車銷量達到1082.4萬輛,同比增長61.6%。新能源汽車繼續保持穩定快速的增長勢頭,但新能源汽車市場作為一個新興的市場,可能存在較大市場波動的風險。公司在此領域投入了大量研發經費,未來包括募集資金投資項目在內,仍將繼續加大該領域投入,雖然公司新能源汽車模塊銷售數量持續保持高速增長,但未來如果產業政策變化、汽車供應鏈器件配套、相關設施建設和推廣速度以及客戶認可度等因素影響,導致新能源汽車市場需求出現較動,將會對公司的盈利能力造成不利影響。

        公司在海外的采購與銷售業務,通常以歐元、瑞士法郎、美元等外幣定價并結算,外匯市場匯率的波動會影響公司所持貨幣資金的價值,從而影響公司的資產價值。近年來國家根據國內外經濟金融形勢和國際收支狀況,不斷推進人民幣匯率形成機制改革,增強了人民幣匯率的彈性,但如果未來匯率出現大幅波動或者我國匯率政策發生重大變化,有可能會對公司的經營業績產生一定的不利影響。

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