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      董承非最新發聲:半導體會慢慢演變成安博體育芯片荒行業會從暴利變為低盈利狀態

      發布日期:2023-06-14 13:08 瀏覽次數:

        6 月 1 日,??べY產管理合伙人、首席研究官董承非在一場演講中對半導體行業的看法引發市場關注。

        在董承非看來,從需求來看,半導體行業會慢慢演變成 芯片荒 ,中國乃至全球的芯片價格,特別是車用芯片的價格漲幅會非常驚人。

        國內低端半導體需求催生了上一輪半導體周期(2019 年到 2021 年),在上一輪周期中,中證半導體指數走勢、漲幅均好于費城半導體,受益于此,國內半導體產業也實現了 入門 發展。

        在去年底至今年初開啟的新一輪半導體周期的驅動是算力大發展對高端芯片的需求,因此包含英偉達、微軟的費城半導體最先見底,他預判,這一輪周期,費城半導體指數漲幅要好于中證半導體指數。

        對于國內半導體投資,董承非認為,這一輪半導體是一個長周期的投資故事,是中國半導體行業實現從 0-1 的跨越以后,從 1-N 的過程。未來重點關注誰能在淘汰賽中勝出。此外,在細分行業上,他認為,耗材的商業模式是最好的,其次是封裝、數字、設備、制造。制造之所以排最后是擔心產能過剩。

        對于半導體基本面的判斷,董承非認為,半導體行業會慢慢演變成 芯片荒 ,中國乃至全球的芯片價格,特別是車用芯片的價格漲幅會非常驚人。

        他認為主要有兩個原因:一方面由于美國在 2020 年的經濟刺激政策,無論是對 PC、筆記本,還是手機,其銷售拉動非常明顯;另一方面,從 2020 年開始,新能源汽車的半導體消耗量可能是原來傳統車的幾倍乃至 10 倍,2021 年車規級的半導體相當稀缺,導致價格漲幅非常大。

        董承非表示,盡管消費類的半導體,從 2021 年年初基本就開始呈現了比較疲弱的態勢,但是受益于車規模帶動芯片供應緊張,整個行業的景氣度一直維持到 2021 年年底。

        Wind 數據顯示,半導體產業指數在 2019 年至 2021 年期間漲幅達到 290%。董承非指出,在上一輪上漲周期中,景氣度周期主要在 A 股,帶動刺激全球半導體的景氣,中證半導體指數漲幅也比費城半導體更迅猛。

        算力帶動高端芯片應用需求,英偉達等股價大漲。董承非認為,在這一輪費城半導體更早見底,很有可能開啟一輪新的周期。中證半導體指數還在往下走,還沒見底。當前國內半導體經營狀況并不理想,不過從存貨變化等先導指標來看,已經出現了一些積極信號。

        董承非進一步解釋,第一,2021 年年底是半導體行業景氣高點,隨后逐個季度下行,從同比來看,是用周期底部業績去跟周期頂部業績做比較,所以 90% 的業績下滑,是非常自然的一件事情。

        第二,先見頂的基本上也先見底。上一輪周期中,消費類半導體在 2021 年最先見頂,還有一些今年見頂的芯片公司環比去年三四季度已經有所改善,極個別的公司在今年一季度的同比都已經得到了改善。

        第四,費城半導體已經領先于中證半導體指數開始上漲,這次上漲的刺激點是高端應用的拉動。

        中國上一輪周期屬于低端半導體,如果這輪是高端芯片需求,景氣度能否傳導到中國半導體?對于這個問題,董承非認為這種擔心沒有必要,景氣度周期早晚都會到來。 芯片肯定越來越多,行業景氣度肯定是往上走的,而且下一輪行業高峰可能比上一輪景氣度高峰還要強。

        在董承非看來,上一輪半導體周期對中國半導體行業非常重要的三年。在此之前,中國的半導體行業,在全球范圍內是沒有入門的。正是因為這三年,中國半導體行業實現了從 0 到 1 的跨越,下游客戶的門已經被中國半導體公司敲開。

        董承非認為,中國半導體最大的優勢就是貼近市場、貼近客戶??蛻舻拈T已經敲開了,用勤奮把客戶服務好、響應好。但是如果從要素稟賦上看,無論是技術還是成本,相比國外規模更大、制程更先進的大廠,國內企業還處于 1 到 N 的早期階段,因此當前可以采取農村包圍城市的打法一步步去突圍,在某個行業成本領域取得優勢時,在國際市場上幾乎可以做到摧枯拉朽式發展。

        董承非還指出,這一輪半導體是一個長周期的投資故事,是中國半導體行業實現從 0-1 的跨越以后,從 1-N 的過程。

        國際半導體公司是寡頭壟斷行業,有近 30% 的凈利率,國內企業凈利率大約只有國外的一半,并且還在往下走。董承非認為,中國玩家已經進了整個產業的門,要做好準備的是,半導體行業在中國玩家進去之前是一個非常壟斷的暴利行業,之后會慢慢變成一個相對競爭非常激烈,迭代非??斓牡陀袠I。

        在投資機會上,董承非指出,相對于市場討論最多的是硅半導體來講,第三代半導體也就是化合物半導體體量小,國際玩家競爭力也沒那么強,對設備要求也沒那么高,所以是最有希望彎道超車的。

        封裝方面,國內企業與國外技術上沒有太大的差距,在產業鏈里會慢慢具備優勢。反觀國內 IC(集成電路)設計,上市公司非常多,在上一輪行情中股票漲幅非常大,在全球產能不緊張的背景下,國家大廠在反撲國內市場,因此國內上市公司挑戰非常大。未來這些設計公司將面臨淘汰賽,經過兩到三年的 內卷 中能夠生存到最后的 卷王 ,就會慢慢在國際上具備競爭力。

        這段時間要去看這些設計公司,誰在淘汰賽里生存下來,再去重點關注。 董承非表示。

        對投資行業排序的話,董承非認為,耗材的商業模式是最好的,其次是封裝、數字、設備、制造。之所以會把 A 股的制造放在最后,他表示,有點擔心產能的過剩,而且產能過?;蛟S將成為常態。

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